SMD LED أحجام 5730 بيضاء

S MD LED أحجام 5730 بيضاء

5730 تعبئة شرائح LED كجهاز أساسي لمصباح LED Street ، يجب تحسين أداء شريحة LED بواسطة عملية التعبئة LED لتحقيق تأثيرات كفاءة الضوء والحياة والاستقرار والتصميم البصري وتبديد الحرارة. نظرًا لهيكل شريحة LED المختلفة ، فإن عملية التغليف المقابلة لها أيضًا فرق كبير. كمكون رئيسي في مصابيح LED في الشوارع ، يلعب عبوات رقاقة LED 5730 دورًا أساسيًا في تحسين أداء رقاقة LED. تتأثر كل من الكفاءة والعمر والاستقرار والتصميم البصري وتبديد الحرارة بشكل كبير بعمليات تعبئة LED. من المهم أن نلاحظ أن هياكل رقائق LED المختلفة تتطلب عمليات تغليف مختلفة.

في الهياكل الإيجابية والرأسية لبطاطا LED ، يتفاعل نيتريد غاليوم (GAN) مع فسفور وهلام السيليكا. في المقابل ، يرى بنية رقاقة الوجه الياقوت في ملامسة هلام الفوسفور والسيليكا. لدى GAN مؤشر الانكسار حوالي 2.4 ، ويبلغ الياقوت عند 1.8 ، والفوسفور عند 1.7 ، ويتراوح هلام السيليكا عادة ما بين 1.4-1.5. تعكس هذه المؤشرات ، فإن الانعكاس الكلي للزوايا الحرجة من الياقوت/(هلام السيليكا + الفسفور) أكبر (51.1-70.8 درجة) مقارنة بـ GAN/(هلام السيليكا + الفوسفور) (36.7-45.1 °).

نتيجة لذلك ، يصادف الضوء المنبعث من سطح الياقوت في بنية التغليف زاوية حرجة أكبر عند المرور عبر هلام السيليكا وواجهة الفوسفور ، مما يقلل بشكل كبير من فقدان الانعكاس الكلي للضوء.

بالإضافة إلى ذلك ، تؤدي الاختلافات في تصميم بنية شريحة LED إلى تباينات في الكثافة الحالية والجهد ، مما يؤثر بشكل كبير على كفاءة ضوء رقاقة LED. كتوضيح ، عادة ما يكون للرقائق التقليدية المحملة بشكل إيجابي جهد يتجاوز 3.5 فولت. وفي الوقت نفسه ، يضمن تصميم قطب القطب الخاص ببنية Flip Chip توزيعًا تيارًا أكثر اتساقًا ، مما يقلل من جهد رقاقة LED إلى 2.8V-3.0V. نتيجة لذلك ، تتجاوز كفاءة الضوء من رقائق الوجه تلك التي تتميز بالرقائق الإيجابية بنسبة 16-25 ٪ تقريبًا.

الهياكل الإيجابية والرأسية لشريحة LED هي GAN على اتصال مع هلام الفوسفور والسيليكا ، في حين أن بنية الرقاقة الوجه هي الياقوت في ملامسة الهلام الفوسفور والسيليكا. مؤشر الانكسار في GAN حوالي 2.4 ، ومؤشر الانكسار من الياقوت هو 1.8 ، ومؤشر الانكسار من الفسفور هو 1.7 ، وعادة ما يكون مؤشر الانكسار من هلام السيليكا 1.4-1.5. الزوايا الحاسمة للانعكاس الكلي للياقوت/(هلام السيليكا + الفوسفور) و GAN/(هلام السيليكا + فسفور) هي 51.1-70.8 درجة و 36.7-45.1 درجة ، على التوالي ، والضوء المنبعث من سطح الياقوت في بنية الحزمة يمر عبر هلام السيليكا وواجهة الفوسفور. الزاوية الحاسمة للانعكاس الكلي للطبقة أكبر ، ويتم تقليل فقدان الانعكاس الكلي للضوء إلى حد كبير. في الوقت نفسه ، يختلف تصميم بنية شريحة LED ، مما يؤدي إلى كثافة وجهد تيار مختلفة ، والتي لها تأثير كبير على كفاءة الضوء لبطاطا LED. على سبيل المثال ، عادةً ما تحتوي شريحة التحميل الإيجابي التقليدي على جهد تزيد عن 3.5 فولت ، والبنية الوجهية لها توزيع تيار أكثر اتساقًا بسبب تصميم بنية القطب ، بحيث يكون جهد شريحة LED بشكل كبير تم تخفيضه إلى 2.8V-3.0V ، لذلك ، في الحالة ، يكون تأثير الضوء على رقاقة الوجه أعلى من 16 إلى 25 ٪ من تلك الموجودة في الرقاقة الإيجابية.

مواصفات S MD LED أحجام 5730 بيضاء